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Fluxo Pastoso Seringa No Clean10ml

Ref: FLUXO PASTOSO
Marca: SHENMAO

Por:
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Descrição Geral

Fluxo de Solda Pastoso é uma substância de alta viscosidade indicada para eliminar a camada de óxido existente sobre o objeto a ser soldado, facilitando assim o seu serviço.

Fluxo de Solda Pastoso age de forma semelhante à pasta de solda, ativando a ligação metal-metal pela desoxidação das partes a serem unidas nas placas de PCI.

Fluxo de Solda Pastoso possui duas funções: a primeira, de manter as esferas de metal em suspensão, sem oxidação e de forma homogênea durante o processo de reballing, e, a segunda, de remover quimicamente as oxidações nos terminais dos componentes e ilhas da PCI, permitindo uma boa formação da interligação metálica entre as partes.

Fluxo de Solda Pastoso irá te auxiliar no processo de soldagem e dessoldagem. Por exemplo, para soldar um componente SMD, com o fluxo você consegue soldar muito melhor sem criar curtos entre os leads. Na dessoldagem, você recebe agilidade no processo e desoxidação.

Fluxo de Solda Pastoso pode ser aplicado diretamente na região a ser soldada ou diretamente na barra e/ou fio de solda (estanho).

Fluxo de Solda Pastoso é indicado também para uso em PCB, Reworking de BGA, PGA.

Fluxo de Solda Pastoso é entregue em seringas de 10 ml, com uma agulha aplicadora que irá te auxiliar no controle na liberação de quantidade de fluxo, assim você economizará bastante produto.

Características:

  • Fluxo de Solda Pastoso No Clean
  • Marca: SHENMAO
  • Modelo: 8F-5E
  • No Clean
  • Aparência: Amarelado
  • Alta Viscosidade
  • Temperatura de armazenamento: 5 a 20°C
  • Seringas de 10ml
  • Acompanha agulha aplicador azul para controle de quantidade
  • Indicado para uso em PCB, Reworking de BGA, PGA, soldagem e reballing de componentes de computadores, notebooks, telefones e componentes eletrônicos em geral, principalmente SMD de alta viscosidade que pode ser usado para Reballing, ou para fixação das esferas para BGA, CGA e CSP em operações de retrabalho.

Benefícios:

  • Ótimo custo x benefício
  • Auxilio na soldabilidade
  • Limpeza e desoxidação do ponto de solda
  • Aumenta a velocidade de soldagem SMD, não deixando que a solda forme curto entre os leads.
  • Alta viscosidade (fácil limpeza)
  • Fácil utilização
  • Alta qualidade
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